Xilence XZ019
Xilence teplovodivé pasty
Teplovodivá pasta na chladiče CPU.
ParametrPopisPoužitíPro lepší přenos tepla mezi chlazenou součástkou (VGA chip, CPU, RAM…) a chladičem.TypXZ019Další informace- tepelná vodivost > 5,15W/(m*K)
- pracovní teplota: -30 - 280°C
- viskozita: 73 CPSMateriálsilikon: 50%
uhlík: 20%
směs kovových oxidů: 30%Upozorněnínanáší se pouze nezbytně nutné množství pastyObsah balení3g pasty, lopatka pro rozetření,...
ParametrPopisPoužitíPro lepší přenos tepla mezi chlazenou součástkou (VGA chip, CPU, RAM…) a chladičem.TypXZ019Další informace- tepelná vodivost > 5,15W/(m*K)
- pracovní teplota: -30 - 280°C
- viskozita: 73 CPSMateriálsilikon: 50%
uhlík: 20%
směs kovových oxidů: 30%Upozorněnínanáší se pouze nezbytně nutné množství pastyObsah balení3g pasty, lopatka pro rozetření, ubrousekDruh obaluplastová stříkačka v blistruRozměry obalu18,5cm x 11cm x 2cmPočet v prodejním balení1